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KTB증권은 23일 ‘AP 시장과  EUV 캐파 분석’ 리포트를 통해 2021년 AP시장 4가지 이슈를 제시했다. AP(애플리케이션 프로세서)는 스마트폰과 태블릿 PC 등 전자기기 두뇌 역할을 담당하는 핵심 반도체다. 

KTB증권은 2021년 AP시장 4가지 이슈로 먼저 2021년부터 5G 모뎀과 AP가 통합된 원칩(One-chip) 출시가 본격화될 것으로 전망했다. 이에 5G 스마트폰 원가가 절감돼 5G 보급이 확대될 것으로 내다봤다. 두 번째로, 화웨이 규제를 들었다. 자회사인 하이실리콘의 AP 출하가 급감되면서 경쟁사인 퀄컴, 미디어텍, 삼성전자의 반사 이익을 예상했다.

세 번째 이슈로, 애플 실리콘을 들었다. KTB증권은 “애플이 자사 PC에 자체 설계한 AP 탑재하면서 인텔의 시장점유율은 내려가고, TSMC의 파운드리 수요가 상승했다”면서 ARM 진영 PC와 서버 시장의 시장점유율이 올라가는 계기가 됐다고 말했다. 아울러 삼성의 모바일 AP인 엑시노스 제품 경쟁력의 개선도 지적했다. KTB증권은 “삼성전자 AP 출하량은 2020년 1억6000만대에서 2023년 3억2000만대로 CAGR(연평균 성장률)이 25% 상승될 것으로 전망한다. 삼성전자 AP 아키텍처가 재편되면서 퀄컴과 성능 격차가 축소됐다”면서 엑시노스 수요의 상승을 전망했다. 

KTB증권이 발표한 보고서에 따르면 전 세계 AP 시장 규모는 2020년 351억달러에서 2023년은 529억달러로 CAGR이 11% 상승할 것으로 추정된다. 또 전 세계 AP 출하는 올해 16억7000만대에서 2023년 21억6000만대로 추정해, CAGR이 9% 오를 것으로 관측됐다. 

반도체 미세공정에 필수적인 극자외선(EUV) 기술은 빛으로 반도체 원판인 웨이퍼(wafer)에 극도로 미세한 회선을 그리는 기술이다. EUV는 13.5mm로 회로의 선폭을 줄여 생산성과 완제품 비율을 향상시킬 수 있는 중요한 기술로, EUV로 인해 더 작고 강력한 반도체를 만들 수 있다. 삼성전자를 비롯한 반도체 회사들이 만드는 칩은 현재 거의 모든 전자 기기에 사용되고 있다. 특히 첨단 모바일기기, 서버, 네트워크, 슈퍼컴퓨터 등에 적용할 가장 진보한 반도체를 생산하는데 필수인 것이 차세대 EUV 기술이라 할 수 있다. 현재 전 세계에서 EUV 반도체 공정 기술을 보유한 기업은 삼성전자와 대만의 TSMC 등 2곳뿐이다.

KTB증권은 “파운드리 산업은 구조적인 수요 성장 대 제한적인 공급 증설로 풀 수 있겠다”면서 적어도 2023년까지 타이트한 수급이 예상된다”고 말했다. KTB증권은 “전 세계 EUV 출하는 2020년 35대에서 2021년 40대, 2022년 46대를 예상한다. EUV 생산 증가를 감안해도 TSMC 캐파(CAPA‧생산능력) 부족은 당분간 지속될 것으로 전망된다”면서 삼성전자 파운드리의 낙수 효과를 기대했다. 삼성전자 파운드리 투자에 대해서는 2020년 캐파가 월 25만장, 300mm 월26만장 규모를 보유 중으로, 2020년부터 삼성전자 비메모리 캐파는 EUV와 CIS(이미지센서) 중심으로 매년 월5만장 이상 증설할 것으로 추정했다. 

KTB증권은 “삼성전자의 비메모리 사업 가치는 파운드리는 70조원, 팹리스는 40조원 이상으로 추정된다. 테스트 업종은 삼성전자 외주 테스트 비중 확대로, 이미 2019~2020 추정치 국내 테스트 업계 CAPEX(설비투자비용)는 과거 대비 약 10배가 증가했다”면서 올해 4분기부터 실적이 본격 성장할 것으로 관측했다. 장비 업종은 메모리‧비메모리 장비 투자의 확대로 팹 증설이 가속화될 것으로 전망했으며, 소재 업종은 EUV 소재 펠리클과 블랭크마스크 수요의 점증을 내다봤다. 

한편, KTB증권은 업종 최선호주로 삼성전자, 원인IPS, 테스나를 제시했다. 삼성전자는 투자의견 ‘매수’, 목표주가는 7만5000원에서 7만8000원으로 상향했다. 원익IPS는 투자의견 ‘매수’, 목표주가 4만9000원을 유지했다. 테스나는 신규 커버리지에 편입됐는데, 투자의견 ‘매수’, 목표주가 5만8000원을 신규 제시했다.