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12일(현지시각) 미국 백악관이 반도체 칩 부족 사태의 해법을 모색하기 위해 반도체 화상 회의(CEO Summit on Semiconductor)를 개최했다. 회의는 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관과 브라이언 디스 국가경제위원회 위원장이 주재했다. 업계에서는 삼성전자와 대만의 TSMC 등 반도체 파운드리 업체와 포드, GM 등 자동차 업계 등 관련된 굴지의 글로벌 기업 19개사가 참석했다. 

이번 회의는 반도체 칩 공급난으로 인해 미국의 자동차 생산 공장 조업 중단이 속출하고, 전자제품 생산도 차질을 빚는 사태가 생긴 것과 관련해 업계 의견을 듣고 해결 방안을 마련하기 위해 이뤄졌다.

바이든 대통령은 회의에 참석해 반도체 웨이퍼를 들어 보인 뒤 ”여기 가진 칩과 웨이퍼, 배터리, 광대역, 모든 것이 인프라“라고 규정하면서 특히 ”중국과 경쟁하기 위해 반도체에 공격적 투자가 필요하다“고 강조했다.

이는 반도체 공급난을 해소하면서 미국 중심의 반도체 밸류체인을 정립하고, 중국과의 반도체 패권 경쟁에서 주도권 확보 차원으로 풀이된다. 향후 미국은 세제혜택을 포함한 다양한 인센티브를 삼성전자에 제시하며 미국 내 파운드리 투자를 적극 유도할 것으로 예상된다. 따라서 이번 백악관의 반도체 CEO 화상회의는 19조원(170억 달러) 규모의 미국 내 삼성전자 파운드리 투자 결정을 앞당기는 계기로 작용할 전망이다.  

미국, 2023년부터 첨단공정 파운드리 생산라인 4개 확보 
향후 삼성전자의 미국 내 19조원(170억 달러) 규모 파운드리 투자가 이루어질 경우 삼성전자는 2개 공장에서 파운드리 라인을 가동하게 될 전망이다. 기존 오스틴 공장(월 생산능력 10만장)은 14, 28나노 중심의 레거시(Legacy) 제품 위주로 양산하고, 19조원 투자의 신규 공장은 5나노 미만 선단공정에 집중하게 될 전망이다. 

따라서 2023년부터 미국은 사실상 전 세계 파운드리 선단공정의 독과점적 공급구조를 확보한 삼성전자와 TSMC의 생산라인을 모두 미국 내에 구축하게 되어, 애플, 아마존, 구글 등 미국 주요 반도체 고객 기업들과 원활한 반도체 공급망을 형성할 전망이다.  

반도체 소재 업체, 미국 현지 공장 신규투자 예상 
KB증권은 ”19조원 규모의 삼성전자 파운드리 신규투자가 현실화된다면 한국의 반도체 소재 업체들도 미국 현지 공장에 대한 신규투자를 검토할 가능성이 클 것으로 추정된다“면서 ”이는 2024년까지 미국에 파운드리 신규라인 4개(삼성, TSMC, 인텔 2개)가 구축되기 때문에 물량 증가의 적기 대응을 위해 신규라인 부근에 소재 생산라인 구축이 필요하기 때문“이라고 설명했다.

기존 삼성전자 오스틴 공장의 경우 일부 소재업체가 현지 공장을 설립했고, 현재 TSMC 애리조나 신규공장에서도 대만 소재업체의 신규투자가 진행 중이다. 

KB증권은 ”특히 삼성전자, TSMC에 전구체를 공급 중인 한솔케미칼은 향후 미국 내 파운드리 생산능력 확대와 고객 다변화 (인텔 등)를 위해 미국 현지 공장 추진이 예상되어 중장기 관점에서 한국의 주요 소재 업체들도 미국 현지 투자를 검토할 가능성이 상존할 것으로 추정된다“고 말했다.  

이에 하반기부터 반도체 소재 업체들은 실적 레벨 업을 기대할 수 있을 것으로 관측된다. 이는 ▲ 올 하반기부터 중국 시안 2기 신규라인이 본격 가동되고, ▲ 올 4분기부터 평택 2공장(P2) 신규라인 가동률이 상승할 것으로 예상된다는 분석이다.

특히 2022년 메모리 수요에 적극 대응하기 위한 삼성전자의 중국 시안 3기 및 평택 3공장(P3)에 대한 신규투자 가능성도 열려 있어, 반도체 소재 업체들은 올 하반기부터 중장기 실적 개선 추세에 진입할 가능성이 클 것으로 추정된다. 

이에 KB증권은 “SK머티리얼즈, 한솔케미칼, 솔브레인, 이엔에프테크롤로지 등의 수혜가 예상된다”고 말했다.