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TSMC, 또 전술 변경…SoIC 전환, 2nm로 시장 공략
이미지기사 월드IT 전윤미 기자 03.26 11:05 -
반도체 경쟁, HBM4로 불길 옮겨붙어
이미지기사 마켓인사이트 정한빈 기자 01.20 17:44 -
TSMC ‘3나노’, ‘CoWos’, “없어서 못팔아”
이미지기사 월드IT 이윤순 기자 2024.10.31 22:11 -
TSMC, Amkor와 미국에서 첨단 칩 패키징 관련 협력 강화하기로
이미지기사 특파원통신 Adela Lin 타이페이 특파원 2024.10.07 10:32 -
심층기획(10-②)-지금 IT기술 ‘화두’…‘AI를 입은 반도체’
이미지기사 테크니컬인사이트 이윤순 기자 2024.06.20 20:17 -
정밀․고집적 ‘첨단패키징’, 반도체 시장의 승부처?
이미지기사 마켓인사이트 이보영 기자 2024.06.05 13:53 -
TSMC, 삼성전자의 영원한 ‘넘사벽’인가?
이미지기사 월드IT 김홍기 기자 2024.04.02 12:57 -
“올해, AI경량화, 오픈랜, 크리에이터 이코노미 발달”
이미지기사 IT생활 전윤미 기자 2024.02.13 16:05 -
“AI반도체 시대, ‘2.5D 패키징’이 경쟁의 핵심”
이미지기사 테크니컬인사이트 전윤미 기자 2023.08.31 18:33