주문 폭주에 내년 1월부터 가격 인상 예고
엔비디아·AMD ‘입도선매’ 식 내년 물량까지 예약
[애플경제 이윤순 기자] TSMC가 3nm 및 CoWoS(반도체 칩 탑재 웨이퍼와 기판) 공정의 가격을 인상하는 것을 고려하는 것으로 전해졌다. 이는 감당하기 힘들 만큼 몰려드는 엄청난 수요 때문이다. 주문 폭주에 대처할 공정 시설을 새로 증설하기 위해선 많은 비용이 필요하다. 이에 제품 가격을 인상하기로 한 것이다.
이미 AMD와 엔비디아 등은 CoWos 등을 입도선매하는 방식으로 내년 물량에 대해 사전에 대량 구매 예약을 한 것으로 전해졌다.
이들 회사는 TSMC의 3nm 공정과 CoWoS 파생 제품을 활용한 주류 AI 솔루션을 보유하고 있다. 이에 TSMC로서도 그 수요를 따라잡기가 매우 버거울 정도다. Ctee의 보고서에 따르면 TSMC는 이에 3nm 및 CoWoS의 가격을 인상할 계획이며, 이를 통해 수급 조절을 할 것이란 얘기다.
이에 따르면 TSMC는 2025년에 가격 인상을 시행할 계획이며 이미 NVIDIA에게 양해를 구한 것을 알려졌다. 이같은 가격 변경은 전체 공급망에 영향을 미칠 것으로 보인다. TSMC 3nm 가격은 최대 5%까지 인상될 예상되고, CoWoS 패키징은 TSMC가 고급 패키징 공정의 생산 용량을 어떻게 확장하는지에 따라 10%~20%까지 상승할 수 있다.
TSMC는 이처럼 반도체 시장을 독점했을 뿐만 아니라 AI 부문의 엄청난 수요로 내년에도 생산 라인을 예약할 정도로 국제 공급망을 장악하고 있다. 공급망 병목 현상으로 인해 이 회사는 기존 시설을 확장해야 하므로, 그 비용을 위해서도 가격 인상을 할 수 밖에 없는 상황이다.
모건 스탠리는 TSMC의 매출 총이익이 2025년까지 급증하며, 견고한 수익으로 이어질 것으로 예상하고 있다. TSMC의 3nm 및 5nm 노드는 이 회사의 2024년 3분기 회사 수익의 52% 이상을 차지한다. 이 외에도 TSMC의 차세대 2nm는 시장 수요가 더욱 집중적으로 몰릴 것으로 보인다.