앞으로 10년간 총 1조원이 넘는 사업비가 투입되는 차세대 지능형 반도체 기술개발사업이 착수됐다. 과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 10일 경기 판교 반도체산업협회에서 차세대 지능형반도체 사업단 출범식과 함께 차세대 지능형 반도체의 성공적인 개발과 이를 뒷받침할 국내 반도체 선순환 생태계의 구축을 위한 공공·민간의 역량을 결집하는 2건의 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.
차세대 지능형 반도체 기술개발사업은 2029년까지 10년간 총 1조96억원이 투입되는 사업이다. 올해는 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여하게 된다. 차세대지능형반도체사업단은 사업기간 동안 사업 기획 뿐만 아니라 반도체 소자·설계·제조장비 등 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립하고, 이를 지원할 기관과의 유기적인 연계를 촉진하면서 공공-민간 협력의 가교 역할을 담당하게 된다.
반도체 소재·부품·장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 MOU를 통해서는 앞으로 과기정통부와 산업부가 관련 기업 애로 해소 및 제도 개선을 적극 지원하기로 했다. 나노종합기술원, 융합혁신지원단, 반도체산업협회는 개발된 소재·부품·장비가 사업화에 성공할 수 있도록 기업수요를 반영한 인프라 구축, 기초·적용평가와 양산평가간 연계, 패턴웨이퍼 지원사업 관련 협력 등을 적극 추진한다.
반도체 주요기업-기관간 연대와 협력 MOU`을 통해서는 제품개발 초기에 필요한 성능에 대한 정보 공유 등 공동연구, 설계 검증을 위한 파운드리 분야 서비스 제공 등에 상호 협력하기로 했다. 협력기관은 개발된 제품의 상용화를 위해 시제품 제작, 분석·평가, 설계·검증 인프라 등을 적극 지원한다.
오늘 출범식에서 성윤모 산업부 장관은 “시스템반도체는 우리 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업 중 하나로 시스템반도체 산업 육성을 통한 종합반도체 강국 도약을 위해 ”인공지능 반도체를 중심으로 설계기업-파운드리-수요기업간 연대와 협력을 제고하고, 이를 뒷받침할 소재·장비산업 등 생태계 경쟁력 강화를 위해서도 전방위적인 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.