전체메뉴

[애플경제 엄정원 기자] 고성능 칩을 기반으로 한 AMD, 엔비비다, 인텔 등 글로벌 반도체 업계의 ‘AI 인프라’ 구축 경쟁이 치열하다. 특히 엔비디아가 소비자용 CPU ‘NIX’가 모습을 드러낸데 이어, 12일 AMD가 기술 이벤트 ‘Advancing AI 2025’에서 ‘헬리오스 AI(Helios AI)’ 랙을 공개하면서 더욱 경쟁의 열기가 달아오르고 있다.

AMD ‘Advancing AI’서 ‘헬리오스 AI’ 공개

AMD의 통합 하드웨어 제품 ‘헬리오스AI’ 랙은 곧 출시될 AMD 칩, MI350X와 MI355X GPU, 그리고 네트워킹 카드를 탑재할 예정이다. 이는 프런티어 모델 학습과 대규모 AI 추론을 모두 지원하는, 완전히 통합된 새로운 랙 스케일 ‘AI 인프라’ 솔루션이다.

앞서 엔비디아도 자사의 일반 소비자용 CPU N1X를 벤치마크에 출품했다. 이는 고성능 GPU를 보완하는 기존의 산업용 CPU를 보완하는 것으로 한층 강화된 ‘AI 인프라’ 솔루션을 위한 것으로 해석된다. 특히 12일엔 오랫동안 소문만 무성했던 N1X 모바일 SoC가 벤치마크 ‘긱벤치’에 등장하면서 이같은 ‘AI 인프라’ 시장 판도가 요동칠 것이란 전망이 나왔다. ‘탐스하드웨어’는 “N1X의 성능은 인텔 285HX를 싱글 스레드 성능에서 능가할 정도로 인상적”이라고 부각시키기도 했다.

‘Advancing AI’ 컨퍼런스에서 AMD CEO 리사 수가 “게임 체인저”라고 한껏 추켜세운‘헬리오스 AI’ 랙은 랙의 모든 부분, 즉 CPU, GPU, 펜산도(Pensando) NIC, GPU 프로그래밍을 위한 ROCm 소프트웨어 등을 하나의 플랫폼에 모아놓은 통합 시스템이다. 이는 “가장 까다로운 AI 워크로드를 위해 특별히 설계되었다”는 설명이다. AMD측은 출시를 앞두고 기자들과의 인터뷰에서 “‘헬리오스’는 랙 스케일 AI의 새로운 기준을 제시할 것이며, 경쟁사(엔비디아)의 2026년 최고 랙 스케일 솔루션보다 훨씬 뛰어나다”고 주장했다.

CPU 시장, 특히 지난 수 년 간 노트북 CPU 시장은 훨씬 더 경쟁이 치열해졌다. 그 과정에서 AMD가 마침내 인텔을 따라잡았고, 퀄컴의 스냅드래곤 칩은 나름대로 ‘윈도우 온 암’(Windows-on-Arm) 전략을 펼쳐 이에 맞섰다. 그런 가운데 최근엔 이처럼 엔비디아가 소비자용 CPU ‘N1X’ 칩을 공개하면서 또 다시 시장이 요동칠 것으로 전망되었다.

그런 가운데 엔비디아 CEO 젠슨 황은 최근 ‘GTC 파리’에서 유럽에 세계 최초의 산업용 AI 클라우드를 구축할 것이라고 밝혔다. 이는 엔비디아 DGX B200 시스템, RTX PRO 서버를 결합한 1만 개의 GPU, 그리고 CUDA-X 라이브러리, RTX 및 옴니버스 가속 워크로드가 통합된 것이다.

엔비디아 NIC vs AMD AI랙 인프라

그러나 이번 차세대 AMD AI 랙 인프라 ‘Helios’의 출현은 그 못지않은 변수가 될 수도 있다는 분석이다. 애널리스트와 관련 기술매체들의 분석을 종합해보면, ‘헬리오스’는 향후 예상되는 ‘AI 인프라’를 적확하게 겨냥한 것으로 평가된다. 랙의 다양한 요소를 널리 통합했고, 컴퓨팅 성능도 한층 끌어올렸다. 또한 컴퓨팅 엔진이나 소프트웨어 등을 통합, 한층 원활한 기능을 추구하고 있다.

AMD 사이트에 따르면 이는 실리콘, 소프트웨어, 시스템 전문성을 결합, 대규모 학습이나 분산 추론 등에서 최고의 성능을 제공한다. 이를 통해 광범위한 확장 기능과, 완벽한 통합 기능을 갖춘 ‘AI 랙 플랫폼’을 제공한다. “단순한 차세대 업그레이드를 넘어, 랙 레벨에서 가능한 모든 것을 재정의하는 플랫폼”이라며 “까다로운 AI 워크로드에 필요한 컴퓨팅 밀도, 메모리 대역폭, 성능 및 확장 대역폭을 즉시 배포 가능한 솔루션으로 제공, 출시 시간을 단축시킨다”는 것이다.

이를 통해 차세대 프론티어 모델 학습, 대규모 분산 추론행, 독점 비즈니스 데이터 기반 엔터프라이즈 모델 미세 조정 등을 수행한다. 특히 AMD 펜산도 ‘벌케이노’(Vulcano) AI NIC, 즉 AI 스케일아웃을 위한 차세대 NIC가 CPU 및 GPU에 직접 연결하기 위한 PCIe® 및 UALink 인터페이스를 모두 지원한다. 800G 규모의 네트워크 처리, 직전 세대보다 GPU 1개당 8배에 달하는 대역폭을 지원, 병목현상 등을 해소하고 지연시간 최소화를 실현하고 있다.

엔비디아 역시 이에 맞서 이번엔 소비자용 CPU N1X SoC를 곧 출시할 것으로 예상된다. 고의인지 우연인지는 모르나, 긱벤치를 통해 싱글 스레드 성능이 유출되었고, 일각에선 “인텔을 제쳤다”는 평가도 나오면서 더욱 비상한 관심을 끌고 있다.

긱벤치, 엔비디아 vs 인텔, “우열 확정못해”

실제로 벤치마크 ‘긱벤치’ 결과를 보면 엔비디아 N1X는 싱글 코어 3,096점, 멀티 코어 18,837점을 기록했다. ‘톰스 하드웨어’에 의하면 AMD 라이젠 AI 맥스+는 3,125점, 395 플래그십 모바일 칩은 21,035점인데 비하면, 매우 경쟁력 있는 점수라는 평가다. 특히 이번 테스트에서 엔비디아는 ‘리눅스’ 버전도 실행하고 있는 것으로 알려져 한층 의미를 더하고 있다.

일단 시장에선 긱벤치에서 인텔과 비교한 점을 흥미롭게 지켜보고 있다. 물론 일부에선 “비겨 자체가 다소 불공평한 측면도 있다”는 시각도 있다.

인텔의 ‘285HX’는 각각 3,078점과 22,104점을 기록, N1X가 단일 스레드 성능에서 약간 앞서 나가긴 했다. 그러나 “인텔 CPU가 리눅스보다 더 무거운 운영체제로 악명 높은 ‘윈도우’에서 실행되고 있다는 점을 감안하면 이 정도를 두고 성능의 우열을 가리는 것은 무리”라는 지적이다.

긱벤치에서 N1X는 20개의 스레드(물리적 코어 20개일 가능성이 높음)를 갖고 있다. 개발 보드에 최대 128GB의 RAM이 탑재되어 있고, GPU용으로 8GB가 할당된 것으로 알려졌다. 물론 정확히 이런 사실이 확인된 바는 없다.

그래선지 엔비디아는 아직 이 칩을 발표하지 않고 있다. 지난 ‘컴퓨텍스 2025’에서도 이와 관련한 어떤 발표도 없었다. 이에 앞으로도 구체적인 스펙과 출시일을 언제 공개할지는 여전히 불투명하다는 전망이 지배적이다. 다만 분명한 사실은 “엔비디아와 AMD, 인텔, 퀄컴 등은 차세대 ‘AI 인프라’ 설계와 관련 하드웨어를 두고 더욱 치열한 경쟁에 직면하게 될 것”이란 점이다.

‘헬리오스 AI’ 랙을 출시한 AMD의 각오는 한층 비장하다. 사실상 엔비디아를 겨냥해 “‘헬리오스’는 미래를 향한 발걸음”이라며 “개방형 표준, 이기종 컴퓨팅, 그리고 AI를 데이터 센터 너머로 확장하는 개발자 중심의 ‘혁신’을 기할 것”이라고 밝혔다.