앰코, 지난해 기준 매출 전세계 2위권 글로벌 비메모리 후공정 선두 업체
KTB증권 "올해 하반기 비메모리 업황 호조 전망"
비메모리 후공정 업체인 앰코(나스닥: AMKR)가 28일 실적 발표의 영향으로 주가가 시간 외 10%까지 급등했다.
앰코는 1968년 설립된 글로벌 후공정 업체로, 지난해 기준 매출은 전세계 2위권이며 차량용 반도체 패키징 분야에서 강점이다. 올해 2분기 매출액은 11억7천3백만달러, GPM 16%, 영업이익은 8천7백만달러를 기록, 사측 가이던스를 상회하면서 역대 2분기 최대 실적을 기록했다. 주요 매출원별로는 Communications와 Consumer 부문이 호조를 보였다.
앰코의 최고 경영자인 길 러튼(Giel Rutten)은 외신과의 인터뷰에서 "광범위한 수요가 기대 이상의 수익을 창출했다"며, "고급 패키징 기술과 제조 능력에 대한 전략적 투자로 매출과 수익성이 크게 향상됐다"고 말했다.
3분기 가이던스는 매출액 12-13억 달러, GPM 15-18%로 시장 컨센서스를 상회하며, 하반기 전세계 5G 스마트폰과 HPC 수요 호조 수혜로 호실적이 기대된다.
올해 상반기 글로벌 비메모리 업체는 코로나19 사태에도 불구하고 좋은 실적을 기록했다. 이에 대해 KTB증권 김양재 연구원은 "전방 스마트폰 신모델 출시 차질에도 불구하고 5G로 스마트폰 비메모리 탑재량과 고부가가치 PKG 수요가 확대되었으며, RF와 컴퓨팅 고성능화와 고집적화로 칩 사이즈가 커지면서 후공정 처리 시간도 길어졌기 때문"이라고 설명했다.
이어 "하반기에 올해 상반기 생산 차질이 정상화되면서 테크 기기 신모델 출시가 본격화되면 5G와 AI 등 자동차 전장화 트렌드와 맞물려 비메모리 시장의 호황이 전망된다"고 말했다. 또, "전세계 후공정업체도 낙수효과가 기대되는데, 최근 TSMC와 삼성전자 등의 전공정 업계 증설에 발맞춰 후공정 업체도 CAPEX(설비투자비용)를 확대하는 것이 추세"라고 설명했다.
현재 국내 관련 후공정 업체는 SFA반도체, 테스나, 네패스, 엘비세미콘이 있고, 후공정 부품 업체로는 리노공업, ISC가 있다.