17년만에 사상 최고가 경신, 하반기 전망도 밝아

SK하이닉스, 시가 총액도 현대차 이어 3위 차지

SK하이닉스 주가가 17년만에 사상 최고가 경신을 이어가고 있다.

지난 19일에는 50,700원으로 5만원 벽을 넘어서며 사상 최고가를 기록했다. 지난 1997년 옛 현대전자 시절 49,600원을 넘어선 것이다. SK그룹이 지난 2012년 인수 당시 주가는 평균 2만3000원대였지만 지금은 배를 웃돈 것이다. SK하이닉스의 시가 총액도 36조764억원으로 현대자동차의 뒤를 이어 3위를 차지했다.

이같은 배경에는 SK하이닉스의 주력제품인 D램 가격 상승이 손꼽힌다. D램 업계는 삼성전자, SK하이닉스 마이크론의 제품이 세계 매출액의 90%이상을 차지한다.

SK하이닉스의 지난 1분기 매출액은 3조7427억원, 영업이익 1조573억원으로 분기 영업이익 1조원을 달성했다. 2분기에도 영업이익 1조1200억원 가량으로 견조한 성장이 가능할 것으로 전망된다. 특히 하반기 전망도 더욱 밝다. D램 수요가 연말로 갈수록 급증하기 때문이다.
금융투자업계는 시장 전망대로라면 4조6000억원 이상의 영업이익을 달성할 것으로 보고 있다.

한편, SK하이닉스(대표 박성욱)가 현지시간으로 지난 18일 산호세에 위치한 미국 법인에서 ‘2014 SK하이닉스 HBM(High Bandwidth Memory, 초고속 메모리) 심포지엄’을 개최했다고 밝혔다.

이번 행사에는 관련 산업을 주도하는 20여 개 주요고객 및 파트너 업체에서 100여 명이 참여해 SK하이닉스의 HBM 기술에 대한 큰 관심을 드러냈다.

SK하이닉스는 지난해 말 TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 기술을 적용한 HBM을 업계 최초로 개발하고, 올해 상반기 고객들에게 샘플을 전달한 바 있다. 뒤이어 이번 심포지엄을 개최해 중장기 HBM 로드맵을 소개함으로써, 다양한 응용 분야의 고객들과 HBM 생태계 확대를 위한 협력을 강화할 수 있을 것으로 기대된다.

특히, SK하이닉스의 HBM 개발에 협력 중인 회사들도 직접 발표자로 참여해 이번 심포지엄에 의미를 더했다. HBM은 기능성 패키지 기판인 인터포저(Interposer) 위에, SoC(System on Chip)와 함께 탑재해 한 시스템을 이루는 SiP(System in Package) 형태로 공급된다. 이 때문에 칩셋, 파운드리, 패키징 및 완제품 업체 등 고객 및 파트너와의 협업이 중요하다.

SK하이닉스가 현재 소개한 HBM은 TSV 기술을 활용해 20나노급 D램을 4단 적층한 형태다. 1.2V 동작전압에서 1Gbps 처리 속도를 구현할 수 있어 1,024개의 정보출입구(I/O)를 통해 초당 128GB의 데이터 처리가 가능하다. 고사양 그래픽 시장 채용을 시작으로 향후 네트워크, 슈퍼컴퓨터, 서버 등으로 응용 범위가 확장될 전망이다.

SK하이닉스 미국 법인 기술마케팅 담당 강선국 수석은 “다양한 응용 분야의 고객 및 파트너들과 HBM에 대한 상호 이해를 높일 수 있는 좋은 기회였다”며 “협력 관계를 더욱 강화해 차세대 고성능, 저전력, 고용량 제품인 HBM 시장을 선도해나가겠다”고 밝혔다.