엔비디아, ‘슈퍼컴’과 ‘개방형 AI 모델 제품군’ 발표

[애플경제 엄정원 기자] 엔비디아가 새로운 하드웨어 도입 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 계획을 수립하며, 다양한 슈퍼컴퓨팅 및 AI 팩토리를 발표했다.

엔비디아는 연례 HPC 행사인 ‘슈퍼컴퓨팅 2025’(SC25) 개막에 맞춰 HPC 및 슈퍼컴퓨터 부지 계약과, 주요 파트너사들과 자사 네트워크 스위치를 사용하기 위한 일련의 계약을 발표했다.

우선 일본의 공공 연구소인 리켄(Riken)과 GB200 시스템으로 구동되는 2대의 새로운 슈퍼컴퓨터에 대한 파트너십을 체결했다고 발표했다. 첫 번째 시스템은 기존 슈퍼컴퓨팅과 AI를 결합해 제조, 로봇공학, 지진학, 양자 연구 분야의 문제를 해결하기로 했다. 이 시스템은 1,600개의 엔비디아 블랙웰 GPU로 구동되며, 쿼텀-X800 인피니밴드 네트워킹으로 연결되고 GB200 NVL4 플랫폼을 기반으로 구축된다.

두 번째 시스템은 GPU를 리켄(Riken)의 양자 HPC 하이브리드 인프라와 결합하는 것이다. 이는 동일한 컴퓨팅 플랫폼과 네트워킹 기술을 사용하는 540개의 블랙웰 GPU로 구동된다. 이는 양자 알고리즘과 하이브리드 컴퓨팅 시뮬레이션을 실행하는 것이다.

“이번 파트너십은 AI, 양자 컴퓨팅, 고성능 컴퓨팅을 위한 세계 최고의 통합 플랫폼 중 하나를 구축, 연구자들이 기초 과학부터 기업 및 사회를 위한 산업 응용 분야에 이르기까지 다양한 분야에서 새로운 발견을 실현하고 가속화할 수 있도록 지원할 것”이란 엔비디아의 설명이다.

리켄의 ‘페타스케일 후가쿠’(Fugaku) ​​슈퍼컴퓨터는 2020년 6월부터 2022년 5월까지 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터였다. 현재 최신 Top500 목록에서 세계 7위를 차지하고 있다. 이번에 발표된 두 가지 새로운 시스템은 2029년 말 온라인으로 출시될 예정인 ‘FugakuNEXT’ 개발 플랫폼 역할을 할 것으로 예상된다.

이번 차세대 슈퍼컴퓨터는 기존 슈퍼컴퓨팅과 양자 컴퓨팅을 결합하고, 새로운 ‘NVLink Fusion’ 실리콘을 통해 후지츠 모나카 X CPU와 엔비디아 아키텍처를 통합하는 것을 목표로 한다.

한편 엔비디아는 최근 미국 에너지부(DoE)를 위해 ‘Solstice’와 ‘Equinox’라는 2대의 새로운 슈퍼컴퓨터를 구축할 계획을 발표했다. 엔비디아는 “‘Solstice]가 10만 개의 블랙웰l GPU로 구동되어 2,000엑사플롭의 AI 성능을 제공할 것”이라며 “이는 상위 500대 슈퍼컴퓨터 전체의 AI 플롭 수를 합친 것보다 더 많은 수치”라는 설명이다.