tsmc, 인텔 잡는다… NVIDIA, AMD, 브로드컴, 퀄컴 등과 함께 합작회사 JV 추진

[애플경제 이보영 기자] 
TSMC의 ‘파운드리 2.0’ 전략은 전통적 웨이퍼 제조를 넘어 첨단 패키징과 부가 서비스 영역으로 확장해 고객 맞춤형 솔루션 제공에 주력하고 있습니다. 이는 현재 큰 반도체 흐름이기도 하지만, 독과점에 대비한 tsmc의 움직임으로도 파악되는데요. 동시에, 트럼프 행정부는 미국 내 반도체 생산 기반 강화를 위해 TSMC에 강력한 압박을 가하며, 외국인 소유 제한 등 규제 조건을 부각시키는 중에 tsmc가 퀄컴, NVIDIA, AMD와 같은 미국 설계기업들과 함께 지분을 나누어 인텔 파운드리 서비스의 JV 설립을 먼저 제안해서 화제입니다.

양사의 기술 결합이 전공정 통합보다 후공정 및 패키징 분야에서 더욱 큰 시너지 효과를 낼 가능성이 높다는 점을 분석해보았는데요. 합작 JV는 미국 내 첨단 생산 능력 확충과 기술 혁신 촉진에 기여하며, 정부 정책 지원과도 맞물려 긍정적인 효과를 낼 가능성을 분석하였습니다.

이와 함께, 트럼프 압박이 TSMC를 통해 미국 제조 기반을 강화하고, 인텔의 기술 전환에 촉매 역할을 할 가능성도 살펴봅니다. 삼성 파운드리가 조금 더 빨리 움직였다면 하는 아쉬움이 있지만, 정지훈 박사님의 medium 글까지 살펴보시면서 향후 파운드리 업계 재편에 대해 고민해보았습니다.