SK하이닉스 “또 일냈다”…48GB ‘16Hi HBM3E’ 공개

[애플경제 이윤순 기자] SK하이닉스가 업계 최초로 스택당 최대 48GB의 16Hi HBM3E 메모리를 공개했다. 이와 함께 PCIe 6.0 SSD도 개발 중인 것으로 알려졌다.

4일 SK하이닉스에 따르면 이번에 공개된 차세대 HBM3E 메모리는 2025년 초 샘플링이 시작될 전망이다. SK하이닉스의 곽노정 대표는 이날 서울에서 열린 ‘SK AI Summit 2024’에서 이같은 16-Hi HBM3E 메모리를 발표했다. 곽 대표는 “업계 최고 용량인 48GB 샘플과 최고 용량, HBM 제품 중 업계 최고 수준의 레이어 수를 자랑한다”고 밝혔다. ‘16-Hi’는 세계에서 가장 많은 레이어 수를 자랑하는 제품이며, 그 뒤를 12단 제품인 HBM3E가 잇고 있다. 이번 확장 메모리 솔루션의 첫 번째 샘플은 2025년 초에 제공될 것으로 예상된다.

앞서 SK하이닉스는 이미 3D 검사 장치를 통합, 12단 HBM3E의 수율과 생산성을 높이기도 했다. 이번에는 서울 SK AI 서밋에서 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정 : 하드웨어를 넘어 일상까지’ 라는 곽 대표의 기조연설을 통해 업계 최초 48GB 16-GB 메모리 개발을 공개했다.

16-Hi HBM 시장은 HBM4 세대부터 열릴 것으로 예상된다. 이에 SK하이닉스는 기술 안정성 확보를 위해 48GB 16하이트 HBM3E를 개발해 왔으며, 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 계획이다.

SK하이닉스는 12단 제품 양산이 가능한 ‘Advanced MR-MUF’ 공정을 적용, 16단 HBM3E를 생산하는 한편, 백업용으로 하이브리드 본딩 기술도 개발했다. 16-하이 제품은 12-하이 제품에 비해 훈련은 18%, 추론은 32%의 성능 향상을 제공한다. “추론용 AI 가속기 시장이 확대될 것으로 예상되는 가운데, 16종의 하이 제품이 향후 AI 메모리 부문 리더십을 확고히 하는 데 도움이 될 것”이란 SK하이닉스의 전략이다.

SK하이닉스는 현재 저전력·고성능 제품 경쟁력을 살려 PC 및 데이터센터용 LPCAM2 모듈인 1cnm 기반 LPDDR5, LPDDR6도 개발 중이다. 또한 PCIe 6세대 SSD, 고용량 QLC 기반 eSSD 및 UFS 5.0도 준비하고 있다.

SK하이닉스는 또 “글로벌 최고 로직 파운드리 업체와의 협업을 통해 HBM4세대부터 베이스다이에 로직 공정을 적용해 고객에게 최고의 제품을 제공할 계획”임을 밝혔다. 이같은 ‘맞춤형 HBM’은 용량, 대역폭, 기능에 대한 다양한 고객 요구를 반영, 최적화된 성능을 갖춘 제품이다. 향후 “AI 메모리의 새로운 패러다임을 열어갈 것으로 기대된다”는 설명이다.

SK하이닉스는 이른바 메모리 벽을 극복하기 위해 메모리에 연산 기능을 추가하는 기술도 개발 중이다. “향후 막대한 양의 데이터 처리에 필수적인 PNM(Processing Near Memory), PIM(Processing in Memory), 전산저장 등의 기술은 차세대 AI 시스템의 구조와 AI산업의 미래를 바꾸는 도전이 될 것”이란 얘기다.