“국내 개발 ‘반도체조립기술’이 국제표준으로”

[애플경제 이보영 기자] 반도체 제품 제작의 핵심인 전자조립기술 분야에서 우리나라 주도로 국제표준이 제정되고 신규 국제표준도 제안될 예정이다.

표준을 선점하는 것이 국제기술경쟁의 또 다른 핵심으로 강조되는 현실에서 이는 예사롭지 않은 일이란 평가다.

6일 산업통상자원부 국가기술표준원(국표원)에 따르면 미국, 독일, 일본, 중국 등 9개 회원국 50여 명의 표준 전문가가 참가한 가운데 제주도에서 열리는 ‘전자조립기술 국제표준화 위원회(IEC/TC 91) 회의’에서 이같은 결정이 내려질 것으로 예상된다.

오늘부터 5일간 열리는 이번 행사에서 특히 전자조립기술 분야는 반도체 칩(Chip)과 부품의 패키징, 인쇄회로기판(PCB) 소재 및 접합 기술 등 다양한 범위를 포함한다.

이번 국제회의에서는 특히 한국이 개발한 ‘캐비티(=부품접합용 홈) 기판 설계 기술’ 국제표준안에 대한 후속 논의가 진행된다.

해당 표준안은 반도체 패키지 소형화를 위해 기판에 홈(Cavity)을 형성하는 기술이다. “현재 국제표준 최종 승인 단계이며, 국제표준으로 발간되면 관련 기술의 상용화를 앞둔 우리 기업의 시장 확대에도 기여할 것으로 보인다.”는게 국표원의 기대다.

우리나라는 이번 행사에서 ‘레이저 접합 기술’ 신규 국제표준안도 제안한다. 제안된 표준안은 전자부품과 인쇄회로기판을 접합하기 위한 ‘레이저의 주사시간’ 및 ‘강도’에 대한 기준을 담고 있다.

최근 전자제품은 작고 가벼워짐에 따라 초소형 반도체 칩에 대한 요구가 증가하고 있는 상황이다. 이에 ‘레이저 접합 기술’은 기판 전체를 가열하는 전통 방식 대비 레이저를 활용하여 휨(warpage)과 에너지 손실을 줄일 수 있는 기술로 평가된다.

국제표준안으로 채택되려면, 앞으로 관련 기술위원회 회원국 2/3 이상의 찬성이 있어야 한다. 결코 쉽지는 않겠지만, 표준개발 논의가 진행되면서 채택 가능성이 높을 것이란게 국표원의 설명이다.

국표원은 “전자조립기술은 일상생활의 개인용 스마트폰부터 고성능 인공지능 컴퓨팅 장비에까지 그 쓰임새가 크고 다양하다”면서, “우리 기술을 국제표준으로 설정함으로써 국내 기업의 글로벌 시장 확대가 한층 적극적으로 이뤄질 수 있도록 노력할 것”이라고 밝혔다.