삼성전자, 인텔 파운드리 수주 의미는?

21일(현지시각) 미국 반도체 매체 세미애큐리트(SemiAccurate)는 인텔과 삼성전자가 위탁생산 계약을 체결했다고 보도했다. 해당 보도에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴 파운드리 공장에서 올해 하반기부터 한 달에 300㎜ 웨이퍼 1만5000장 규모로 인텔 칩을 생산할 예정이다. 삼성전자 파운드리 오스틴 공장은 14nm(나노미터) 공정으로 반도체를 생산한다. 이에 따라 오스틴에서 만들어지는 인텔 칩은 중앙처리장치(CPU)가 아닌 그래픽처리장치(GPU)일 것으로 추정된다.

이에 대해 KTB증권 김양재 연구원은 “보도 내용은 시장에서 예상했던 시나리오”라면서 인텔 전 CEO 밥 스완(Bob Swan)은 이미 외부 파운드리 이용을 검토 중이라고 언급했던 이슈라고 말했다. 이어 “당사는 최근 인텔과 삼성전자 파운드리 협력 논의가 활발히 진행되고 있으나 아직 초기 단계이고 시장에서 기대하는 CPU 혹은 GPU 외주 시기는 빨라도 2022년 하반기 이후이며 올해 하반기부터 삼성전자 파운더리에서 양산 가능한 품목도 GPU가 아니라 PCH(Platform Controller Hub)와 5G SoC로 예상(10nm~14nm)한다”고 말했다. 

김 연구원은 판단 근거에 대해 ▲ 인텔은 14nm GPU가 없고, ▲ 출시 예정인 Xe의 경우 TSMC 7nm 공정으로 양산하기 때문이라고 밝혔다. 인텔의 CPU/GPU는 기존 파운드리 공정과 구조, 소재가 상이해서 단기간 외주화가 어려운 상황이라며, TSMC는 2년 전부터 인텔 GPU 관련 여러 개발 단계를 거쳤고, 인텔 제품 양산을 위해 기존 공정 일부를 변경했던 선례가 있다고 설명했다. 삼성전자 PCH와 5G 모뎀 역시 과거 2년 전부터 인텔과 개발 협력 중이라고 덧붙였다. 

CPU는 하이엔드 i5~i9, 그리고 서버 라인업은 인텔이 계속 양산하고 저가 i3 혹은 모바일 제품은 단기적으로 TSMC, 중장기 삼성전자 외주 양산을 전망했다. GPU는 Xe 5~7nm는 TSMC가, 5nm 미만은 중장기 삼성전자 양산을 전망했다. 김 연구원은 “미국 언론에서 언급한 14nm 월1.5만장을 매출로 환산하면 연간 1조원 수준이다. 참고로 삼성전자 파운드리 연간 매출액은 약 16조원 수준으로, 삼성전자 12인치 파운드리 Capa는 월 27만장, 오스틴 파운드리 Capa는 약 월 9만장 규모”라고 분석했다. 

김 연구원은 “결론적으로 말해서 시장 기대는 크지만 단기 영향은 미미할 것이나 중장기 수혜는 기대된다”고 말했다. 이어 “당사는 인텔이 CPU와 GPU의 경우 일부 품목만 외주화하고, 5G SoC와 PCH, 통신칩 등 비주력 품목 외주화 비중을 확대할 것으로 예상한다”면서 인텔 칩 대량 양산 시기는 TSMC는 올해 상반기, 삼성전자는 2022년 하반기 이후로 예상한다고 전망했다.