한미반도체, "글로벌 OSAT 수요증가와 EMI 실드 시장 확대 수혜"

반도체 후공정 필수 장비인 비전 플레이스먼트 포함한 다양한 후공정 장비 라인업 보유해 비메모리 후공정 투자시 수혜 5G, 자동차 등에서 EMI 실드 수요 증가해 글로벌 1위 점유율인 동사 장비 수요 증가 

2020-12-07     윤수은 기자

SK증권은 7일 한미반도체에 대해 글로벌 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test‧외주 반도체 패키지 테스트) 수요 증가와 EMI 실드(전자파 간섭 차폐 기술) 시장 확대에 따른 수혜가 예상된다고 밝혔다. 

SK증권 윤혁진 연구원은 “글로벌 1위 OSAT업체인 대만의 ASE가 비용 증가와 공급 캐파(capa‧생산능력) 부족으로 2021년부터 백앤드 서비스 가격을 5~10% 인상할 것으로 알려졌다. 5G 시장 확대, 자동차 전장화 확대, AI, 데이터센터를 포함한 HPC 시장 확대로 고부가 패키징 시장 수요가 증가하고 있다. AP와 베이스밴드(Baseband), RF 칩셋의 사양이 급속도로 올라가면서 입출력(I/O) 수가 빠르게 증가했고, 스마트폰 등 제품의 경박단 소화에 맞춰 얇고 작은 형태로 패키징할 수 있는 기술의 수요가 급증하고 있다”면서 “글로벌 OSAT의 투자가 증가하면서, 한미반도체의 반도체 후공정 필수 장비인 비전 플레이스먼트(Vision Placement)를 포함한 다양한 후공정 장비의 매출 증대로 이어질 것으로 판단한다”고 분석했다. 

(제공=SK증권)

윤 연구원은 “한미반도체의 주력 장비인 비전 플레이스먼트는 반도체 패키지의 절단(Sawing), 세척, 건조, 3D 비전검사, 선별, 적재기능을 수행하는 패키징 공정 필수장비며, 글로벌 점유율 1위의 제품”이라고 말했다. 그러면서 “한미반도체의 장비는 대부분 ASE, 앰코(Amkor)를 포함한 글로벌 OSAT 업체들로 공급되며, 올해 상반기 지역별 매출 비중은 중국 44%, 한국 21%, 대만 17%, 멕시코 10%, 기타 8%를 기록했다"고 설명했다. 

또한 5G 스마트폰, IoT, 자동차 전장화가 확대되면서 칩간 전자파 간섭을 막기 위해 EMI 실드가 필요한데, 동사의 EMI 실드 장비 글로벌 점유율 1위로 향후 매출 성장을 전망했다. 

윤 연구원은 “글로벌 OSAT 업체들의 투자 확대로 2020년 매출액 2500억원, 영업이익 720억원의 호실적이 예상된다"면서 2021년에도 OSAT 투자확대와 EMI 실드 적용 확대로 매출 성장과 높은 이익률이 가능할 것으로 전망한다”고 밝혔다.